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半导体密封胶

半导体集成电路,如LSI,通常被打包以降低热膨胀率,并防止紫外线、温度、水、灰尘和物理影响。环氧树脂广泛应用于包装材料。硅(二氧化硅)或无机细粉将作为填料,以增强功能。     硅溶胶(如熔融石英或胶体硅)在液体中化学合成时,与环氧树脂混在一起具有很高的流动性,因其形状不锋利,电路受到的损害会很小。另一方面,通过磨碎的硅石或结晶二氧化硅而获得的破碎硅,将有助于提高包装的强度。为了弥补缺点,它们通常
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       半导体集成电路,如LSI,通常被打包以降低热膨胀率,并防止紫外线、温度、水、灰尘和物理影响。环氧树脂广泛应用于包装材料。硅(二氧化硅)或无机细粉将作为填料,以增强功能。
 
       硅溶胶(如熔融石英或胶体硅)在液体中化学合成时,与环氧树脂混在一起具有很高的流动性,因其形状不锋利,电路受到的损害会很小。另一方面,通过磨碎的硅石或结晶二氧化硅而获得的破碎硅,将有助于提高包装的强度。为了弥补缺点,它们通常被混合用于包装使用。这两种硅的生产需要不同的研磨技术,需要对球形化硅土石进行干燥分类,并对破碎的硅石进行再磨碎或干燥处理。
 

 

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