在电子信息产业迅猛向前发展的今天，各种电子信息产品，如笔记本电脑、手机、液晶电视机、数码相机和摄影机、MP4等给我们生活带来极大便利的同时，我们感觉到现在的电器产品较以前越来越小，且功能越来越完备、功耗越来越小，价格越来越便宜。这一切都归功于电器产品核心——半导体元器件和众多的被动贴片元件越来越小型化、高精度、低功耗化，使得家用电器类等信息产品小型化成为可能。贴片陶瓷电容诞生于上世纪60年代，最先由美国公司研制成功，后来在日本公司(如Murata、TKD、太阳诱电等)迅速发展及产业化，至今依然在全球MLCC领域保持优势，在MLCC技术中，最核心的技术是材料技术(如陶瓷粉料的制备)、介质叠层印刷技术(多层介质薄膜叠层印刷)和共烧技术(陶瓷粉料和金属电极共烧)。而MLCC用陶瓷粉料是基础，主要分为三大类(Y5V、X7R和COG)，其制造原理是基于纳米级的钛酸钡陶瓷料(BaTiO3)改性。其中该粉料的制备过程中，就会用到我们日本细川密克朗集团的粉碎，分级和干燥等设备，这些设备已被广泛应用上述公司。